走进位于中韩（惠州）产业园的德赛矽镨产业园，宽敞大气的研发生产大楼拔地而起，科技感满满的产品展厅即将开放，4楼为客户打造的新产线上，工人正忙着调试设备。

德赛矽镨主要从事SIP（System In Package，系统级封装）模组和电子元器件制造，公司当前正在开拓晶圆级SIP封装、主板级SIP封装、倒装芯片等封装产业。在这个全新的产业园里，德赛矽镨将不断发展、扩张、升级，由2D SIP封装向先进半导体封装领域延伸。

面向5G和万物互联时代，德赛矽镨是德赛布局SIP系统级封装业务，进一步实现技术升级、产业升级的“桥头堡”和生力军。项目于2022年10月动工，今年4月竣工投产，短短18个月，就开始产出效益。

“在项目建设过程中，我市各级各部门为项目快速推进提供了重要保障。同时，中韩（惠州）产业园日益完善的基础设施和产业集聚效应，为项目实施提供便利，让项目得以快速竣工投产。”德赛矽镨国内业务事业部副总裁张伟介绍。

记者现场了解到，目前，德赛矽镨已成功导入华为、小米、荣耀、三星、Meta等客户并量产，后续将有更多的项目落地，预计下半年仍将保持高速增长的状态。

张伟表示，项目一期竣工投产将进一步提升惠州先进封装和半导体产业链水平，助力惠州打造更具核心竞争力的万亿级电子信息产业集群。“项目一期工程产能规划2800万片/月，二期工程产能规划2000万片/月，今年产值有望实现30亿元，全部建成达产后将实现年产值约50亿元。”

“在这30毫米×30毫米大小的地方，通过SIP封装，我们在里面封装了1000多个精密零部件。”德赛矽镨国内业务事业部高级总监丁凡一边拿着一颗智能座舱域控制器一边介绍，这是德赛矽镨与新能源汽车制造商及汽车模块供应链紧密合作，共同研发的车载SIP模组。

丁凡介绍，目前，德赛矽镨已成功完成汽车数字钥匙和智能座舱域控制器等模组的SIP技术集成。“预计明年实现这类模组的批量制造，从而为新能源汽车市场注入更多创新活力。”

与传统工艺相比，SIP系统级封装技术显著提升了产品的小型化、可靠性和散热性能，更进一步增强了电子产品的集成度。这一技术不仅是半导体封装领域的革新，也是推动电子产品向更高性能、更小体积发展的关键力量。

在德赛矽镨展厅，记者看到多种运用SIP封装技术的产品，不仅有德赛传统的强项锂电池电源管理系统，还有雷达模组、新能源汽车控制器，技术广泛应用在智能手机、新能源汽车、物联网等领域。

丁凡介绍，从市场前景来看，SIP技术在消费电子领域已获得广泛应用，并正迅速渗透到新能源汽车、物联网等多个新兴产业中。随着这些行业的迅猛发展，SIP技术的市场潜力巨大。德赛矽镨正着力开拓锂电池以外的SIP应用场景，例如物联网雷达模组和车载模组领域等。

作为一家伴随改革开放、在惠州成长发展的企业，德赛集团坚持以“新能源+智能汽车电子”为战略主航道，着力打造的新能源电池、智能汽车电子两个核心产业处于国内行业领先地位。

去年，德赛集团实现销售收入487.7亿，同比增长16.2%，保持持续向上的发展态势和竞争能力的有效提升。

身处市场竞争激烈的电子信息行业，德赛坚持把技术创新作为企业的立业之本、发展之源，围绕科技创新打造企业核心竞争力。德赛矽镨正是德赛新开辟的重要产业赛道。

德赛电池此前在回答投资者调研提问时表示，德赛电池SIP业务2023年销售规模达21.37亿元，同比增长63.94%。目前主要为锂电池电源管理系统SIP业务，客户为国际、国内头部智能手机厂商，公司在锂电池电源管理系统方面的SIP业务份额正在迅速提升，未来预计仍将保持较高的增长速度。

随着德赛矽镨项目的竣工投产，将为德赛产业发展带来新增长极，也为惠州电子信息产业延链、补链、强链。

“项目建设过程中引进和培养了大量半导体和SIP封装领域的人才，将为惠州电子信息产业带来技术创新、产业链完善、经济效益提升等多方面的利好，有助于推动产业的快速发展和转型升级。”张伟表示，项目将进一步提升惠州电子信息产业链供应链水平，为打造具有全球竞争力的电子信息产业集群增添新引擎、注入新动能，为惠州打造国内一流数字产业基地贡献力量。

在未来的发展中，德赛矽镨将继续专注于核心技术和产品的研发，凭借卓越的产品质量、强大的自主创新能力和完整的产业链优势，在消费电子、物联网、汽车电子等多领域渐次突破，并扩大晶圆级SIP封装和主板级SIP模组业务，致力成为行业的引领者。